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诚实篇

“晶粉”家族,晶封荣光

一个闪亮的名字——晶粉,青春充满力量,为着同一个信念,汇聚成一首灼热的光,黑暗中越见光芒,信任与付出就有回报,谢谢一路的陪伴,披星戴月,共享荣光。

今日,以晶粉荣;明月,为晶封傲。

 

全“芯”全意 晶封之道

“一次信任,一路同行”,晶封认为品德与品质同样重要,于客户与供应链伙伴严格遵守合同条款,信守交货时间与按时汇报承诺,彼此达成最值得领带的“中国合伙人”。

 

数字革命,引领存储时代

云计算,大数据,智能化,一场数字革命势不可挡,改变着生产生活的方方面面;用更少的资源管理更多的数据成为趋势;一场“芯”“鞋”血雨正孕育一个无限广阔的存储市场;存储芯片片领域方心未艾,得先进封装者得未来;晶封半导体,驭风而行。

 

战略眼光,孕育高新新品牌

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。

晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

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