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ISO 9001 的品質管理

以ISO9001:2015的質量管理體係為指導,始終強化精細化管理,標準化作業,大大提高工作效率。

創新·專利技術

從實際操作出發,強求極致封裝工藝,成功申請數十項高新技術專利,保證品牌市場力。

球柵陣列封裝(BGA)

BGA為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。

LGA封裝技術

LGA封裝的晶片能連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。

TSOP薄型小尺寸封裝

TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳,採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面。

NAND Flash存儲器封裝

NAND閘快速記憶體利用穿隧注入寫入,以及穿隧釋放抹除,今天的隨身碟與多數記憶卡上都用到。

UDP 封裝

此技術封裝具有以下優勢:防水力強,防靜電,耐高溫等是數字一族存儲的不二之選製作工藝。

MIRCO SD 記憶卡封裝

micro SD整合了各種類型的晶片,八層晶片堆疊技術(1mil晶圓研磨技術)與被動元件整合。

戰略眼光,孕育高新新品牌

深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA,TSOP,UDP,MicroSD,LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試 ,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。
晶封執行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術bone dry,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路 同行“是承諾,更是信念,在”晶粉“,廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發,製造,銷售,服務為一體的高新技術品牌。

“晶粉”家族,晶封榮光

一個閃亮的名字 - 晶粉,青春充滿力量,為著同一個信念,匯聚成一首灼熱的光,黑暗中越見光芒,信任與付出就有回報,謝了一路的陪伴,披星戴月,共享榮光。
今日,以晶粉榮;明月,為晶封傲。

全“芯”全意晶封之道

“一次信任,一路同行”,晶封認為品德與品質同樣重要,於客戶與供應鏈夥伴嚴格遵守合同條款,信守交貨時間與按時匯報承諾,彼此達成最值領領的“中國合夥人”。

數字革命,引領存儲時代

雲計算,大數據,智能化,一場數字革命勢的不可能,改變著生產生活的方方面面;用更少的資源管理更多的數據成為趨勢;一場“芯” 的存儲市場;存儲芯片片領方方未艾,得先進封裝者得未來;晶封半導體,馭風而行。

合格率99.9%

同類市場佔有率

封裝技術

0+

每年生產量

提供全球買主依產業別,經貿別,地區別,搜尋商情內容。
0+

服務客戶數量

有一個問題,需要我們明白:我們究竟要開發多少客戶為最佳?
品質為王
  • 引進國際化設備,全面實現生產過程的機械化,自動化,確保出品高質量,產能顯著提升。
  • 以ISO9001:2015的質量管理體係為指導,始終強化精細化管理,標準化作業,大大提高工作效率。
  • 力求品質“零缺陷”,合格率高達99.9%。
  • 一支強大的研發團隊,成功申請數十項高新技術專利,保證品牌市場力。

高效率管理及品質控制

晶封秉承品質為王的專業精神,堅守技術創新理念產,不斷研發新產品,適應多元化的市場需求,增加產能,日產量達幾十萬片,居行業領先地位。
伴隨電子產品日益豐富,晶封產品涉及行業廣泛,從目前炙手可熱的手機、指紋識別、SSD、平板電腦、筆記本電腦、U盤等。晶封憑藉優良的產品質量贏得客戶和市場的一致好評。

先進·生產設備

引進國際化設備,全面實現生產過程的機械化、自動化,確保出品高質量,產能顯著提升。

高效·管理體系

以ISO9001:2015的質量管理體係為指導,始終強化精細化管理,標準化作業,大大提高工作效率。

精品·品質把控

力求品質“零缺陷”,XX道檢測工序採取責任制,品管人員持證上崗,每一個細節無不彰顯晶封對品質的苛刻要求,合格率高達99.9%。

創新·專利技術

作為國家高新技術企業,理論創新、技術創新,是晶封前行的引擎,一支強大的研發團隊,從實際操作出發,力求極致封裝工藝,成功申請數十項高新技術專利,保證品牌市場競爭力。
合格率高達0%
ISO0質量管理

產品資訊

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

拍攝更完美的相片以及錄製全高清影片 使用 SanDisk Ultra microSD 等級 10 UHS-I 記憶卡,充分發揮相機或攝錄機的最佳效能。袖珍和中階傻瓜相機的理想選擇,這款萬能的 microSD 卡配有一個 SD™ 卡轉接卡,可...

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

拍攝更完美的相片以及錄製全高清影片 使用 SanDisk Ultra microSD 等級 10 UHS-I 記憶卡,充分發揮相機或攝錄機的最佳效能。袖珍和中階傻瓜相機的理想選擇,這款萬能的 microSD 卡配有一個 SD™ 卡轉接卡,可...

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

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拍攝更完美的相片以及錄製全高清影片 使用 SanDisk Ultra microSD 等級 10 UHS-I 記憶卡,充分發揮相機或攝錄機的最佳效能。袖珍和中階傻瓜相機的理想選擇,這款萬能的 microSD 卡配有一個 SD™ 卡轉接卡,可...

最新消息

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11
十二2016

香港貿發局香港春季電子產品展2017 - HKTDC

展覽日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年屆 : 第14屆 展出地點 : 香港灣仔博覽道一號香港會議展覽中心 (港灣道入口)

11
十二2016

香港貿發局香港春季電子產品展2017 - HKTDC

展覽日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年屆 : 第14屆 展出地點 : 香港灣仔博覽道一號香港會議展覽中心 (港灣道入口)

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十二2016

香港貿發局香港春季電子產品展2017 - HKTDC

展覽日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年屆 : 第14屆 展出地點 : 香港灣仔博覽道一號香港會議展覽中心 (港灣道入口)

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十二2016

香港貿發局香港春季電子產品展2017 - HKTDC

展覽日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年屆 : 第14屆 展出地點 : 香港灣仔博覽道一號香港會議展覽中心 (港灣道入口)

公司願景

半導體科技快速變遷,為了接下來的10年甚至更長遠的未來能夠持續成長,我們必須更具前瞻性並且洞察先機,以了解未來會形塑我們業務發展的趨勢和力量,並且能夠迅速應變,因此我們現在就必須為未來做好準備,這也就是我們的「2020願景」。它為我們的業務發展設立了長期目標,並提供我們和裝瓶夥伴的發展藍圖。

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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