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膽識篇

芯科技,新生活

晶封半導體,存儲“實力派”

 

多元·核心產品

晶封秉承品質為王的專業精神,堅守技術創新理念產,不斷研發新產品,適應多元化的市場需求,增加產能,日產量達幾十萬片,居行業領先地位。

 

智能·應用共贏

伴隨電子產品日益豐富,晶封產品涉及行業廣泛,從目前炙手可熱的手機、指紋識別、SSD、平板電腦、筆記本電腦、U盤等。晶封憑藉優良的產品質量贏得客戶和市場的一致好評。

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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