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誠實篇

“晶粉”家族,晶封榮光

一個閃亮的名字——晶粉,青春充滿力量,為著同一個信念,匯聚成一首灼熱的光,黑暗中越見光芒,信任與付出就有回報,謝謝一路的陪伴,披星戴月,共享榮光。

今日,以晶粉榮;明月,為晶封傲。

 

全“芯”全意 晶封之道

“一次信任,一路同行”,晶封認為品德與品質同樣重要,於客戶與供應鏈夥伴嚴格遵守合同條款,信守交貨時間與按時匯報承諾,彼此達成最值得領帶的“中國合夥人”。

 

數字革命,引領存儲時代

雲計算,大數據,智能化,一場數字革命勢不可擋,改變著生產生活的方方面面;用更少的資源管理更多的數據成為趨勢;一場“芯”“鞋”血雨正孕育一個無限廣闊的存儲市場;存儲芯片片領域方心未艾,得先進封裝者得未來;晶封半導體,馭風而行。

 

戰略眼光,孕育高新新品牌

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。

晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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