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務實篇

品質為王,踐行夢想

 

先進·生產設備

引進國際化設備,全面實現生產過程的機械化、自動化,確保出品高質量,產能顯著提升。

 

高效·管理體系

以ISO9001:2015的質量管理體係為指導,始終強化精細化管理,標準化作業,大大提高工作效率。

 

精品·品質把控

力求品質“零缺陷”,XX道檢測工序採取責任制,品管人員持證上崗,每一個細節無不彰顯晶封對品質的苛刻要求,合格率高達99.9%。

 

創新·專利技術

作為國家高新技術企業,理論創新、技術創新,是晶封前行的引擎,一支強大的研發團隊,從實際操作出發,力求極致封裝工藝,成功申請數十項高新技術專利,保證品牌市場競爭力。

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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