开放时间 : |
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入场人士 : | 只供18岁或以上的业内人士参观 (入场费:每位港币100元) |
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主办机构 : | 香港贸易发展局 | ||||||||
协办机构 : |
香港中华总商会 香港中华厂商联合会 香港工业总会 香港电器业协会 香港电子业商会 香港出口商会 香港总商会 香港印度商会 香港特别行政区政府工业贸易署 |
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主要展品类别 |
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特别项目: |
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同期展览 |
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统计资料 : |
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展览日期 : | 2017年4月13至16日(星期四至星期日) |
年届 : | 第14届 |
展出地点 : | 香港湾仔博览道一号 香港会议展览中心 (港湾道入口) |
开放时间 : |
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入场人士 : | 只供18岁或以上的业内人士参观 (入场费:每位港币100元) |
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主办机构 : | 香港贸易发展局 | ||||||||
协办机构 : |
香港中华总商会 香港中华厂商联合会 香港工业总会 香港电器业协会 香港电子业商会 香港出口商会 香港总商会 香港印度商会 香港特别行政区政府工业贸易署 |
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主要展品类别 |
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特别项目: |
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同期展览 |
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统计资料 : |
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2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。