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香港贸发局香港春季电子产品展2017

香港贸发局香港春季电子产品展2017

展览日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 
年届 : 第14届
展出地点 : 香港湾仔博览道一号
香港会议展览中心 (港湾道入口)
开放时间 :
展览日期 开放时间
4月13至15日 (星期四至六) 上午9时30分至下午6时30分
4月16日 (星期日) 上午9时30分至下午5时正
入场人士 : 只供18岁或以上的业内人士参观
(入场费:每位港币100元)
主办机构 : 香港贸易发展局
协办机构 :
香港中华总商会
香港中华厂商联合会
香港工业总会
香港电器业协会 
香港电子业商会
香港出口商会
香港总商会
香港印度商会
香港特别行政区政府工业贸易署
主要展品类别
  • 3D 打印
  • 视听产品
  • 知识产权营商区
  • 连网家居
  • 数码影像产品
  • 环保节能
  • 电子配件
  • 电子游戏产品
  • 电子製造服务
  • 电子组件及生产技术
  • 电子娱乐
  • 参展商展厅
  • 健美产品
  • 电子保健产品
  • 家用电器
  • 智能手机/平板电脑配件
  • 汽车电子及导航系统
  • 办公室自动化及设备
  • 包装及设计
  • 个人电子产品
  • 机械人及无人操控技术
  • 保安产品
  • 初创
  • 电讯产品
  • 测检及认证服务
  • 商贸服务
  • 虚拟现实
  • 穿戴式电子产品
特别项目:
品牌荟萃廊
布置气派非凡,别具一格,是展出品牌电子产品及卓越设计的绝佳平台。
  • 数码娱乐
  • 电子精品
  • 家居科技
  • 电源设备及配件
  • 无线及通讯
同期展览
香港贸发局国际资讯科技博览2017
- 国际资讯科技博览为一特别展区,提供一个绝佳之商贸平台予资讯科技业内人士展示最新之软件方桉及服务。
统计资料 :
年份 参展商人数 买家人数 展览面积
2016 2,880 62,242 62,332 平方米
 
Last modified on 星期三, 04 1月 2017 07:32

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

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