“晶粉”家族，晶封榮光

一個閃亮的名字——晶粉，青春充滿力量，為著同一個信念，匯聚成一首灼熱的光，黑暗中越見光芒，信任與付出就有回報，謝謝一路的陪伴，披星戴月，共享榮光。

今日，以晶粉榮；明月，為晶封傲。

 

全“芯”全意 晶封之道

“一次信任，一路同行”，晶封認為品德與品質同樣重要，於客戶與供應鏈夥伴嚴格遵守合同條款，信守交貨時間與按時匯報承諾，彼此達成最值得領帶的“中國合夥人”。

 

數字革命，引領存儲時代

雲計算，大數據，智能化，一場數字革命勢不可擋，改變著生產生活的方方面面；用更少的資源管理更多的數據成為趨勢；一場“芯”“鞋”血雨正孕育一個無限廣闊的存儲市場；存儲芯片片領域方心未艾，得先進封裝者得未來；晶封半導體，馭風而行。

 

戰略眼光，孕育高新新品牌

2013年3月，深圳市晶封半導體有限公司成立，以毗鄰港澳台之地利，掌握國際集成電路領域最新信息，專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試，為用戶提供優質高效的存儲解決方案。

晶封踐行品質為王的品牌發展戰略，不斷引進技術設備，高精尖技術骨幹，快速實現多功能產品化進程，保證產品高性能，銳意提升市場競爭的核心驅動力，“一次信任，一路同行”是承諾，更是信念，在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下，逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域，一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。