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品质工程师(储备干部):30岁以下,大学及以上学历,有存储晶片领域品质体系建立管理经验者优先考虑,欢迎广大应届毕业生;

研发工程师(储备干部):30岁以下,大学或以上学历,微电子、电子应有技术或相关专业,有存储晶片领域产品研发管理经验者优先考虑,欢迎广大应届毕业生;

设备工程师(储备干部):30岁以下,大学或以上学历,微电子、电子应有技术或相关专业,有存储晶片领域设备调试管理经验者优先考虑,欢迎广大应届毕业生;

测试工程师(储备干部):30岁以下,大学或以上学历,微电子、电子应有技术或相关专业,有存储晶片领域软体测试管理经验者优先考虑,欢迎广大应届毕业生;

IE工程师(储备干部):30岁以下,大学或以上学历,微电子、电子应有技术或相关专业,有加工製造行业流程优化、工艺改进经验者优先考虑,欢迎广大应届毕业生;

高级文员:30岁以下,大专或以上学历,对待数据敏感,熟练掌握office办公软体,工作严谨认真,欢迎广大应届毕业生;

 

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

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