登录 注册

登录到您的帐户

用户名 *
密码 *
记住我

创建一个帐户

标有星号(*)的字段为必填字段。
名称 *
用户名 *
密码 *
验证密码 *
电子邮件 *
验证邮件 *

点击这里给我发消息

务实篇

品质为王,践行梦想

 

先进·生产设备

引进国际化设备,全面实现生产过程的机械化、自动化,确保出品高质量,产能显着提升。

 

高效·管理体系

以ISO9001:2015的质量管理体係为指导,始终强化精细化管理,标准化作业,大大提高工作效率。

 

精品·品质把控

力求品质“零缺陷”,XX道检测工序採取责任制,品管人员持证上岗,每一个细节无不彰显晶封对品质的苛刻要求,合格率高达99.9%。

 

创新·专利技术

作为国家高新技术企业,理论创新、技术创新,是晶封前行的引擎,一支强大的研发团队,从实际操作出发,力求极致封装工艺,成功申请数十项高新技术专利,保证品牌市场竞争力。

与我们保持联繫

立即登记你的电子邮件与我们保持联繫,我们会第一时间把最新的产品及相关发报电邮给你。

全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

微信公众号