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公司目前建立了完善的管理機制、規範的作業流程、合理有效的人才晉升機制,提供富有競爭力的薪酬體系,細緻入微的福利政策,目前公司處於高速發展階段,歡迎有志志士加入我們,創造美好的未來。

品質工程師(儲備幹部):30歲以下,大學及以上學歷,有存儲晶片領域品質體系建立管理經驗者優先考慮,歡迎廣大應屆畢業生;

研發工程師(儲備幹部):30歲以下,大學或以上學歷,微電子、電子應有技術或相關專業,有存儲晶片領域產品研發管理經驗者優先考慮,歡迎廣大應屆畢業生;

設備工程師(儲備幹部):30歲以下,大學或以上學歷,微電子、電子應有技術或相關專業,有存儲晶片領域設備調試管理經驗者優先考慮,歡迎廣大應屆畢業生;

測試工程師(儲備幹部):30歲以下,大學或以上學歷,微電子、電子應有技術或相關專業,有存儲晶片領域軟體測試管理經驗者優先考慮,歡迎廣大應屆畢業生;

IE工程師(儲備幹部):30歲以下,大學或以上學歷,微電子、電子應有技術或相關專業,有加工製造行業流程優化、工藝改進經驗者優先考慮,歡迎廣大應屆畢業生;

高級文員:30歲以下,大專或以上學歷,對待數據敏感,熟練掌握office辦公軟體,工作嚴謹認真,歡迎廣大應屆畢業生;

 

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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