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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

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