登入 註冊

登錄到您的帳戶

用戶名 *
密碼 *
記住我

創建一個帳戶

標有星號(*)的字段為必填字段。
名稱 *
用戶名 *
密碼 *
驗證密碼 *
電子郵件 *
驗證郵件 *

点击这里给我发消息

企業榮譽

公司自2013年成立始起,註重創新與研發,先後取得了實用新型專利8款、軟體著作權2項、ISO9001:2015品質管理體系、國家高新技術企業等稱號,伴隨公司的不斷成長,“晶封人”一如既往地專註於存儲晶片的開拓創新。

 

 

與我們保持聯繫

立即登記你的電子郵件與我們保持聯繫,我們會第一時間把最新的產品及相關發報電郵給你。

全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。

微信公眾號