ISO 9001 的品質管理
創新·專利技術
球柵陣列封裝(BGA)
LGA封裝技術
TSOP薄型小尺寸封裝
NAND Flash存儲器封裝
UDP 封裝
MIRCO SD 記憶卡封裝
戰略眼光,孕育高新新品牌
深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA,TSOP,UDP,MicroSD,LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試 ,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。
晶封執行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術bone dry,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路 同行“是承諾,更是信念,在”晶粉“,廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發,製造,銷售,服務為一體的高新技術品牌。
“晶粉”家族,晶封榮光
一個閃亮的名字 - 晶粉,青春充滿力量,為著同一個信念,匯聚成一首灼熱的光,黑暗中越見光芒,信任與付出就有回報,謝了一路的陪伴,披星戴月,共享榮光。
今日,以晶粉榮;明月,為晶封傲。
全“芯”全意晶封之道
“一次信任,一路同行”,晶封認為品德與品質同樣重要,於客戶與供應鏈夥伴嚴格遵守合同條款,信守交貨時間與按時匯報承諾,彼此達成最值領領的“中國合夥人”。
數字革命,引領存儲時代
雲計算,大數據,智能化,一場數字革命勢的不可能,改變著生產生活的方方面面;用更少的資源管理更多的數據成為趨勢;一場“芯” 的存儲市場;存儲芯片片領方方未艾,得先進封裝者得未來;晶封半導體,馭風而行。
合格率99.9%
同類市場佔有率
封裝技術
每年生產量
服務客戶數量
- 引進國際化設備,全面實現生產過程的機械化,自動化,確保出品高質量,產能顯著提升。
- 以ISO9001:2015的質量管理體係為指導,始終強化精細化管理,標準化作業,大大提高工作效率。
- 力求品質“零缺陷”,合格率高達99.9%。
- 一支強大的研發團隊,成功申請數十項高新技術專利,保證品牌市場力。






高效率管理及品質控制
伴隨電子產品日益豐富,晶封產品涉及行業廣泛,從目前炙手可熱的手機、指紋識別、SSD、平板電腦、筆記本電腦、U盤等。晶封憑藉優良的產品質量贏得客戶和市場的一致好評。
先進·生產設備
高效·管理體系
精品·品質把控
創新·專利技術

產品資訊
公司願景
2013年3月,深圳市晶封半導體有限公司成立,以毗鄰港澳台之地利,掌握國際集成電路領域最新信息,專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試,為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略,不斷引進技術設備,高精尖技術骨幹,快速實現多功能產品化進程,保證產品高性能,銳意提升市場競爭的核心驅動力,“一次信任,一路同行”是承諾,更是信念,在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下,逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域,一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。