2013年3月，深圳市晶封半導體有限公司成立，以毗鄰港澳台之地利，掌握國際集成電路領域最新信息，專注於BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存儲系列產品的封裝與測試，為用戶提供優質高效的存儲解決方案。 晶封踐行品質為王的品牌發展戰略，不斷引進技術設備，高精尖技術骨幹，快速實現多功能產品化進程，保證產品高性能，銳意提升市場競爭的核心驅動力，“一次信任，一路同行”是承諾，更是信念，在“晶粉”、廣大用戶與供應鏈夥伴的努力與支持下，逐步打造專業存儲芯片封裝測試領域，一家集研發、製造、銷售、服務為一體的高新技術品牌。