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ISO 9001 的品质管理

以ISO9001:2015的质量管理体系为指导,始终强化精细化管理,标准化作业,大大提高工作效率。

创新·专利技术

从实际操作出发,强求极致封装工艺,成功申请数十项高新技术专利,保证品牌市场力。

球栅阵列封装(BGA)

BGA为应用在积体电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。

LGA封装技术

LGA封装的晶片能连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。

TSOP薄型小尺寸封装

TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。

NAND Flash存儲器封裝

NAND閘快速記憶體利用穿隧注入寫入,以及穿隧釋放抹除,今天的隨身碟與多數記憶卡上都用到。

UDP 封装

此技术封装具有以下优势:防水力强,防静电,耐高温等是数字一族存储的不二之选制作工艺。

MICROSD 记忆卡封装

micro SD整合了各种类型的晶片,八层晶片堆叠技术(1mil晶圆研磨技术)与被动元件整合。

战略眼光,孕育高新新品牌

深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA,TSOP,UDP,MicroSD,LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试 ,为用户提供优质高效的存储解决方桉。
晶封执行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术bone dry,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路 同行“是承诺,更是信念,在”晶粉“,广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发,製造,销售,服务为一体的高新技术品牌。

“晶粉”家族,晶封荣光

一个闪亮的名字 - 晶粉,青春充满力量,为着同一个信念,汇聚成一首灼热的光,黑暗中越见光芒,信任与付出就有回报,谢了一路的陪伴,披星戴月,共享荣光。
今日,以晶粉荣;明月,为晶封傲。

全“芯”全意晶封之道

“一次信任,一路同行”,晶封认为品德与品质同样重要,于客户与供应链伙伴严格遵守合同条款,信守交货时间与按时汇报承诺,彼此达成最值领领的“中国合伙人”。

数字革命,引领存储时代

云计算,大数据,智能化,一场数字革命势的不可能,改变着生产生活的方方面面;用更少的资源管理更多的数据成为趋势;一场“芯” 的存储市场;存储芯片片领方方未艾,得先进封装者得未来;晶封半导体,驭风而行。

合格率99.9%

同类市场佔有率

封装技术

0+

每年生产量

提供全球买主依产业别,经贸别,地区别,搜寻商情内容。
0+

服务客户数量

有一个问题,需要我们明白:我们究竟要开发多少客户为最佳?
品质为王
  • 引进国际化设备,全面实现生产过程的机械化,自动化,确保出品高质量,产能显着提升。
  • 以ISO9001:2015的质量管理体係为指导,始终强化精细化管理,标准化作业,大大提高工作效率。
  • 力求品质“零缺陷”,合格率高达99.9%。
  • 一支强大的研发团队,成功申请数十项高新技术专利,保证品牌市场力。

高效率管理及品质控制

晶封秉承品质为王的专业精神,坚守技术创新理念产,不断研发新产品,适应多元化的市场需求,增加产能,日产量达几十万片,居行业领先地位。
伴随电子产品日益丰富,晶封产品涉及行业广泛,从目前炙手可热的手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U盘等。晶封凭藉优良的产品质量赢得客户和市场的一致好评。

先进·生产设备

引进国际化设备,全面实现生产过程的机械化、自动化,确保出品高质量,产能显着提升。

高效·管理体系

以ISO9001:2015的质量管理体係为指导,始终强化精细化管理,标准化作业,大大提高工作效率。

精品·品质把控

力求品质“零缺陷”,XX道检测工序採取责任制,品管人员持证上岗,每一个细节无不彰显晶封对品质的苛刻要求,合格率高达99.9%。

创新·专利技术

作为国家高新技术企业,理论创新、技术创新,是晶封前行的引擎,一支强大的研发团队,从实际操作出发,力求极致封装工艺,成功申请数十项高新技术专利,保证品牌市场竞争力。
合格率高达0%
ISO0质量管理

产品资讯

SanDisk Ultra microSDXC 64GB

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拍摄更完美的相片以及录製全高清影片 使用 SanDisk Ultra microSD 等级 10 UHS-I 记忆卡,充分发挥相机或摄录机的最佳效能。袖珍和中阶傻瓜相机的理想选择,这款万能的 microSD 卡配有一个 SD™ 卡转接卡,可...

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最新消息

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04
1月2017

香港贸发局香港春季电子产品展2017

展览日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年届 : 第14届 展出地点 : 香港湾仔博览道一号香港会议展览中心 (港湾道入口)

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展览日期 : 2017年4月13至16日(星期四至星期日) 年届 : 第14届 展出地点 : 香港湾仔博览道一号香港会议展览中心 (港湾道入口)

公司愿景

半导体科技快速变迁,为了接下来的10年甚至更长远的未来能够持续成长,我们必须更具前瞻性并且洞察先机,以了解未来会形塑我们业务发展的趋势和力量,并且能够迅速应变,因此我们现在就必须为未来做好准备,这也就是我们的「2020愿景」。它为我们的业务发展设立了长期目标,并提供我们和装瓶伙伴的发展蓝图。

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

与我们保持联繫

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全芯全意,晶封之道

2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

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