ISO 9001 的品质管理
创新·专利技术
球栅阵列封装(BGA)
LGA封装技术
TSOP薄型小尺寸封装
NAND Flash存儲器封裝
UDP 封装
MICROSD 记忆卡封装
战略眼光,孕育高新新品牌
深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA,TSOP,UDP,MicroSD,LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试 ,为用户提供优质高效的存储解决方桉。
晶封执行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术bone dry,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路 同行“是承诺,更是信念,在”晶粉“,广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发,製造,销售,服务为一体的高新技术品牌。
“晶粉”家族,晶封荣光
一个闪亮的名字 - 晶粉,青春充满力量,为着同一个信念,汇聚成一首灼热的光,黑暗中越见光芒,信任与付出就有回报,谢了一路的陪伴,披星戴月,共享荣光。
今日,以晶粉荣;明月,为晶封傲。
全“芯”全意晶封之道
“一次信任,一路同行”,晶封认为品德与品质同样重要,于客户与供应链伙伴严格遵守合同条款,信守交货时间与按时汇报承诺,彼此达成最值领领的“中国合伙人”。
数字革命,引领存储时代
云计算,大数据,智能化,一场数字革命势的不可能,改变着生产生活的方方面面;用更少的资源管理更多的数据成为趋势;一场“芯” 的存储市场;存储芯片片领方方未艾,得先进封装者得未来;晶封半导体,驭风而行。
合格率99.9%
同类市场佔有率
封装技术
每年生产量
服务客户数量
- 引进国际化设备,全面实现生产过程的机械化,自动化,确保出品高质量,产能显着提升。
- 以ISO9001:2015的质量管理体係为指导,始终强化精细化管理,标准化作业,大大提高工作效率。
- 力求品质“零缺陷”,合格率高达99.9%。
- 一支强大的研发团队,成功申请数十项高新技术专利,保证品牌市场力。






高效率管理及品质控制
伴随电子产品日益丰富,晶封产品涉及行业广泛,从目前炙手可热的手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U盘等。晶封凭藉优良的产品质量赢得客户和市场的一致好评。
先进·生产设备
高效·管理体系
精品·品质把控
创新·专利技术

产品资讯
公司愿景
2013年3月,深圳市晶封半导体有限公司成立,以毗邻港澳台之地利,掌握国际集成电路领域最新信息,专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试,为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。