2013年3月，深圳市晶封半导体有限公司成立，以毗邻港澳台之地利，掌握国际集成电路领域最新信息，专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试，为用户提供优质高效的存储解决方桉。 晶封践行品质为王的品牌发展战略，不断引进技术设备，高精尖技术骨干，快速实现多功能产品化进程，保证产品高性能，锐意提升市场竞争的核心驱动力，“一次信任，一路同行”是承诺，更是信念，在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下，逐步打造专业存储芯片封装测试领域，一家集研发、製造、销售、服务为一体的高新技术品牌。